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tSort 高速晶粒分选系统

项目(mu)

tSort

产品类型

片条CSP/晶圆级CSP/裸芯片/塑料产品

进(jin)料(liao)方式

绷(beng)环蓝膜

出料方式

编带(dai)或者托盘(pan)

硅(gui)片尺寸

8寸(cun)/12寸(cun)

产(chan)品(pin)大小

0.2x0.4mm 到7x7mm

UPH

最快30K

载带宽度

8-16mm

检测站(zhan)点

正面(mian)检测

反面检测(ce)

编带(dai)内检测

5S检测(选(xuan)配)

IR检测(选配)

编带后检测(选配)

3D凸块检测

共面性/针痕/Pad 质量(liang)

检测(ce)项目

产(chan)品(pin)尺寸,表面划伤/外来物(wu)/缺(que)角/切割质量/印(yin)字/方向/压痕质量/压痕偏移

OCR检查

2D矩阵

选(xuan)配功能

OS测试(shi)

双编带

返工到编带

返(fan)工到蓝膜

MTBA

1小(xiao)时

MTBF

1000小时

设备尺寸

2.6x1.6x2.2m

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