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iFocus晶圆检测系统

项目

iFocus

产品类型

EWLB/CMOS/MEMS/LED/LENS/GLASS WAFER/GAS WAFER/COG

进料(liao)方式

裸硅片或者绷环蓝膜

硅(gui)片尺寸

5寸(cun)/6寸(cun)/8寸(cun)/12寸(cun)

多(duo)镜头配置(正面2D)

2.5X /5X /10X  可选配20X

灯(deng)光(guang)模(mo)组

3组独立光源配(pei)置

辨识率(lv)

3.14um/1.57um/0.78um 每像素

检(jian)测能力

2x2 像素(su)

3D 相机(ji)

可选配

复判镜头(彩色)

有(you)

传输手(shou)臂(bei)

日本高精度双(shuang)手臂模组

OCR/二(er)维(wei)码(ma)

支持

翘曲范围

2毫(hao)米

检测项目(mu)

晶(jing)圆(yuan)表面划伤检(jian)测/RDL 断(duan)路(lu)/凸(tu)起尺(chi)寸和高度检(jian)测/残胶/金属残留等

速度

8寸(cun)  检查2D 在2.5X时 80片以上(shang)

8寸  检查(cha)3D 40片以上(shang)

MTBA

6小时(shi)

MTBF

1000小时(shi)

洁(jie)净(jing)度

Class 1000

内洁净(jing)

设(she)备尺(chi)寸

2x2.1x2.1m

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