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C9系列测试编带一体机

项目(mu)

C9D系列

C9S系(xi)列

C9P系(xi)列(lie)

外形尺寸

长X宽(kuan)X高(mm):

790x1710x2440

长X宽X高(mm):1550x1560x2160

长X宽X高(gao)(mm):

1550x1710x2480

进料

自动料管进料

自动料管(guan)进料

自动(dong)料管进料

出料(liao)

8个测(ce)(ce)试(shi)手(shou)动(dong)收料管,2个视觉检测(ce)(ce)Fail手(shou)动(dong)收料管

1个自动编带(dai)站(zhan)(选(xuan)配(pei))

1个自动料管收料站(选配)

1个自动编(bian)带(dai)位,8个测(ce)试手动收(shou)料管(guan),2个视觉检测(ce)Fail手动收(shou)料管(guan)

1个(ge)自动(dong)编带位,8个(ge)测试手(shou)动(dong)收(shou)料管(guan),2个(ge)视觉(jue)检(jian)测Fail手(shou)动(dong)收(shou)料管(guan)

下料(liao)方式

直背式(shi)

斜背式

直背式

测试站

1x2模式(shi)(shi)或2x2模式(shi)(shi)或1x4模式(shi)(shi)

1x2模式工(gong)位间距(ju)60mm或90mm

2x2模式工位(wei)间(jian)距60mmx60mm

1x4模式工(gong)位间距60mm

1x2模式或1x4模式

1x2模式(shi)工位(wei)间距60mm或(huo)90mm

1x4模式工(gong)位间(jian)距(ju)60mm

1x2模式或(huo)2x2模式或(huo)1x4模式

1x2模式工位间距(ju)60mm或90mm

2x2模式工位(wei)间距60mmx60mm

1x4模式工位间距(ju)60mm

测试类型

夹测、Plunge To Board、MOSFET测试,Kelvin或(huo)非Kelvin

夹测、Plunge To Board、MOSFET测试(shi),Kelvin或非Kelvin

夹测、Plunge To Board、MOSFET测试,Kelvin或非Kelvin

视(shi)觉检测

配(pei)置双(shuang)摄像(xiang)头,轨道3D+载带2D检测

配置双摄像头(tou),轨道(dao)3D+载带(dai)2D检测

配置双摄像头,轨道3D+载(zai)带2D检测

控(kong)制系统

PC+分(fen)布式Can总(zong)线控(kong)制系统(tong)

PC控制

PC+分布式Can总(zong)线控制系(xi)统

人机(ji)交(jiao)互(hu)

液晶触摸显示屏,友好的人机(ji)界面(mian),简便(bian)的操作(zuo)流程

液晶触摸显示屏,友好(hao)的人机界面,简便(bian)的操(cao)作流程(cheng)

液晶显(xian)示器+键鼠,友好的(de)人(ren)机界面,简便的(de)操作流程

UPH

以SOP8为(wei)例:

Max UPH≥14K(测试时间

<50ms)

夹(jia)测(ce) ≥12K(测(ce)试时间500ms)

压测≥11K(测试时间500ms)

以(yi)SOP8 1x4模式为(wei)例:

Max UPH≥14K(测试时(shi)间

<50ms)

夹(jia)测 ≥12K(测试时(shi)间(jian)500ms)

压测≥10K(测试时(shi)间500ms)

以SOP8 1x4模(mo)式为例:

Max UPH≥14K(测试时间

<50ms)

夹测 ≥12K(测试时(shi)间500ms)

压测≥10K(测试(shi)时间500ms)

Jam Rate

≤1/5000

≤1/5000

≤1/5000

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